光電芯片開發(fā)與測(cè)試工程師
深圳 | 研發(fā)
工作內(nèi)容:
1.與芯片設(shè)計(jì)和制造廠商對(duì)接，負(fù)責(zé)激光器芯片、探測(cè)器芯片、TIA芯片、主控ASIC芯片等的定制流片和封裝測(cè)試；
2.負(fù)責(zé)APD、SPAD、SiPM等光電探測(cè)芯片的選型測(cè)試與評(píng)估。
職位要求:
1.熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，了解芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試全流程的相關(guān)工藝和設(shè)備；
2.溝通能力強(qiáng)，執(zhí)行力強(qiáng)，能夠根據(jù)公司需求，快速找到最合適的供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵芯片共同開發(fā)。